日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出四款新系列200 V FRED Pt® 超快恢复整流器---1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。这四款新器件为商业、工业和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种产品都有Vishay汽车级AEC-Q101认证版本。
日前发布的Vishay Semiconductors 整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封装，占位面积3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度仅为0.88 mm，可以更加有效地利用PCB空间。同时，器件经过优化的铜材设计和先进的芯片贴装技术可实现优异热性能，并可在更高额定电流下运行。
VS-1EAH02xM3、VS-2EAH02xM3、VS-3EAH02xM3和VS-5EAH02xM3高度比相同占位的 SMP(DO-220AA)封装器件低12 %，而额定电流增加一倍。此外，整流器额定电流等于或大于体积较大的传统 SMB(DO-214AA)和 SMC(DO-214AB)封装，以及eSMP® 系列SlimSMA(DO-221AC)、SlimSMAW(DO-221AD)和 SMPC(TO-2778A)封装器件。
器件适用于高频逆变器、DC/DC转换器、续流二极管、钳位和缓冲电路、极性保护和LED背光。典型车载应用包括电动车(EV)和混合动力汽车(HEC)双电压喷射驱动器、压电驱动器、发动机控制单元(ECU);高级驾驶辅助系统(ADAS)、激光雷达、摄像头、防抱死刹车系统(ABS);以及48 V电源系统、充电器、电池管理系统(BMS)。此外，整流器可提高工业自动化设备和工具、消费电子和电器、通信和医疗设备的性能。
VS-1EAH02xM3、VS-2EAH02xM3、VS-3EAH02xM3和VS-5EAH02xM3反向漏电流小于1 μA，工作温度-55 °C至+175 °C，同时正向压降低至0.71 V，有助于降低功耗，提高效率。易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装方便焊点自动光学检查(AOI)，不必进行X光检查。整流器非常适合自动拾放贴片加工，潮湿灵敏度等级(MSL)达到J-STD-020标准1级，LF最大峰值为260 °C。器件符合RoHS标准，无卤素，亚光镀锡引脚满足JESD 201标准2级锡须测试要求。
器件规格表：
新型DFN3820A封装FRED Pt超快恢复整流器现以出样并可量产，供货周期为12周。
（Vishay）
