据外媒报道，安世半导体公司（Nexperia）宣布，将扩大其用于工业和汽车应用的CFP（Clip-bonded FlatPower）封装二极管产品组合。
（图片来源：安世公司）
四款CFP3和CFP5封装的650 V/1 A新部件，可用于车载充电器和电动汽车的逆变器，以及工业应用中的电源转换器、PV逆变器和电源。标准产品包括PNU65010ER（CFP3）和PNU65010EP（CFP5）；获得AEC-Q101认证的产品包括PNU65010ER-Q（CFP3）和PNU65010EP-Q（CFP5）。
这些汽车和工业级整流器，可充分均衡超快软开关行为和低正向电压降，以最大限度地减少高频应用中的功率损失。与SMA/B封装器件相比，新产品采用CFP管脚尺寸，可以节省电路板空间，从而实现可靠的高密度设计，而不影响电气性能。这些650V二极管已应用于一级汽车和工业供应商的多种设计。
为了满足市场对CFP封装产品日益增长的需求，Nexperia持续扩大投资，以提升产能。该公司计划开发表面贴装封装的650 V（高达30 A）恢复整流器产品，以满足各种高压电源应用的需求，因为该类产品的市场应用最为广泛。对于额定电流超过10A的产品，用户可以选择正向电压规格的超快（ultrafast）或极快（hyperfast）开关产品。
第一批具有更高额定电池（2 A和3 A）的CFP封装部件，计划于明年第一季度发布。其余的DPAK/D2PAK封装部件，计划在2023年末和2024年陆续发布，也将提供标准和汽车级版本。
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