3月18日，车规芯片企业芯驰科技与安谋科技达成战略合作伙伴关系。据悉，未来双方将在 ADAS 、自动驾驶等领域展开深度合作，基于安谋科技自主XPU架构，结合芯驰科技的车规芯片定义、设计及研发能力，打造基于下一代汽车电子电气架构的产品，或助力中国汽车产业智能化发展。
对于此次合作，芯驰科技CEO仇雨菁表示，安谋科技对于智能汽车市场的需求和挑战有着深刻的理解，其布局的高算力XPU IP与芯驰的芯片产品需求高度契合。“我们希望通过长期的深入合作，提供更多优秀的应用场景解决方案，满足汽车厂商对未来芯片的差异化需求。”
图片来源：芯驰科技
芯驰科技成立于2018年，总部位于南京，同时在上海、北京、深圳设有研发中心。官方资料显示，芯驰科技产品规划覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高性能MCU四大业务范围。
目前，芯驰科技已针对前三大业务场景发布9系列高性能SoC，并同期架构完成了更高功能安全级别的车辆底层域控制芯片。
具体来看，芯驰科技的X9系列智能座舱芯片能够帮助整车构建智能化的汽车驾驶和乘坐空间；芯驰科技的G9系列中央网关芯片是为新一代车内核心网关设计的车规级汽车芯片；芯驰科技的V9系列车规级芯片，集成了最新的高性能CPU、GPU、CV引擎和AI引擎，或能满足新一代ADAS和自动驾驶对日益增长的计算能力的需求。
此外，芯驰科技还与超过200家生态合作伙伴合作，包括操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等多个方面，共同赋能整车厂商。
值得注意的是，芯驰科技称即将发布ASIL D级别的高性能、高可靠车规MCU芯片，覆盖车身、底盘、动力等更为广泛的应用场景。
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