芯片国产率不断攀升的趋势下，扩产增效成为行业普遍诉求。
优艾智合面向芯片生产打造的工业物流解决方案，应用于晶圆制造、芯片封测等全产业链环节，帮助众多厂商完成自动化升级，实现了效率效益双提升的目标。
在服务的众多客户案例中，优艾智合应用复合移动机器人及一体化解决方案，助力某知名企业车间工业物流自动化建设，产能提升150%。
如何实现这一目标?
优艾智合智能物流解决方案
项目背景
客户是全球规模领先的轨道交通装备供应商，在高压IGBT芯片及中低压模块生产车间，由于超高能离子注入产生辐射，生产过程需完全隔断避免辐射伤害，人工无法上下料，导致机台缺料等待生产。为了减少停工等待的浪费，充分开发生产能力，车间对物料配送自动化升级改造的需求较迫切。
项目痛点
1. 晶圆进行高压离子注入时产生辐射，需隔离生产，操作员无法进入车间执行机台上下料作业，无人配送物料。
2. 超能离子注入需启动4000KV高压设备，关机后需静置2H以上才能消除辐射影响。加工期间由于无人配送物料，机台闲置，生产能力受限，效率低下。
解决方案
高压离子注入车间引入2台晶圆盒搬运机器人，搭载YOUI TMS和YOUI Fleet系统，完成12寸晶圆盒自主上料、下料、物料配送作业，满足离子注入机7*24H连续生产需要。
效益实现
应用优艾智合移动操作机器人之后，离子注入车间实现无人化车间智能化改造，完成晶圆盒配送和机台自主上下料，满足车间7*24H连续生产需求，应用晶圆搬运机器人之后，产能提升150%。
（转载）
