人工智能

持续推动5G+AI,高通打造分布式智能的未来

2025China.cn   2021年06月28日

  我们正在迈入一个由5G和AI驱动的智能云连接的新时代。5G和AI结合边缘云,将会为许多细分领域和行业带来变革,高通公司一直致力于在全球生态系统中进行协作、创新并打造全新技术,同时携手全球众多领先的企业,利用5G和AI来推动创新和增长。

  基于云端、边缘云与终端侧AI的分布式智能,将支持更加广泛的全新应用和服务。高通公司能够提供从云到端的完整AI解决方案,辅以5G的高速连接和超低时延,将能规模化地实现分布式智能,释放AI端到端全部潜力。

  随着数十亿终端接入网络,多样化的海量数据瞬息间产生,如何高效实时和安全的收集、传输、分析、分享和运用这些信息,将是一个重要的课题和成长机遇。这些不断涌现的新应用,要求整个系统的计算能力在云端、终端和边缘系统中,以最有效率的方式重新分布,为智能互连的世界带来可靠支撑。基于云端、边缘云与终端侧AI的分布式智能,将支持更加广泛的全新应用和服务。

  智能手机依然是当前最普及的人工智能平台,目前有超过15亿部终端都搭载了高通的AI技术。高通骁龙888 5G移动平台搭载的第6代高通AI引擎实现了每秒26万亿次运算,让智能手机的AI性能得到显著提升。强大的AI运算能力、卓越的能效控制、灵活的开发空间,第6代高通AI引擎让智能手机具备丰富且迅捷的AI应用,为用户带来更具沉浸感的智能交互体验。

  骁龙888采用了全新设计的Hexagon 780处理器。它首次支持了新的融合AI加速器,这意味着标量、张量和向量加速器是融合在一起的,让加速器之间的物理距离几乎消失。不仅如此,在上述三个不同的加速器之间,高通还添加了一个很大的共享内存,这样一来,加速器可以更快、更高效地共享和移动数据。在部分用例中,数据交互时效最多可提高上千倍。同时,与前代平台相比,标量加速器的性能提升了50%,张量加速器的算力提升了2倍。在提升性能的同时,Hexagon 780每瓦特性能也提升了3倍。此外,骁龙888还采用了第二代高通传感器中枢,可以处理来自5G、Wi-Fi、蓝牙和位置的多路数据流,创建情境感知用例,让设备智能识别应用场景,以便让终端用户享受更智能的移动体验。它还新增了一颗专用的始终开启、低功耗的AI处理器,能够带来高达5倍的AI性能提升。这些高效AI处理能力可以使Hexagon处理器高达80%的工作负载分担给高通传感器中枢,从而更加省电。

  对AI的需求绝不仅来自于智能手机,还包括XR、智能摄像头、智能可穿戴、机器人、汽车、智能家居和智慧城市等广泛的家庭和工业物联网领域,高通能够提供满足不同终端AI应用需求的全面丰富的产品组合。

  此外,高通公司还将其在AI领域的专长拓展至云端。面向云端AI推理,高通Cloud AI 100加速器利用了公司在先进的信号处理和功效方面的技术积累,专为满足急剧增长的云端AI推理处理的需求而设计。高通Cloud AI 100能够让智能从云端遍布至边缘终端之间的全部节点,主要面向数据中心、汽车、5G基础设施和5G边缘盒四大领域,其领先的工艺制程和功效使其为当今业界面向云端AI推理的领先解决方案。

  新一代人工智能已成为新一轮科技革命和产业变革机遇的重要基础科技。高通公司一直致力于在全球生态系统内实现合作,利用5G和AI在多个行业推动创新和增长,释放AI在云端、在边缘侧和在终端的全部潜力。

(转载)

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