人工智能

中国“芯”希望,部分新一代AI芯片提前曝光!

2025China.cn   2021年06月28日

  在人工智能行业,存在这样一句话:无AI不芯片。与手机芯片相比,AI芯片不追求最先进制程,降低了制造方面有可能遇到的问题。这意味着,AI芯片拥有公平赛道以及良好的竞争空间。那么,谁能赶超谁,谁能突出重围,谁又能赢到最后,一切都是未知数,一切都有胜算。

  下面,我们就一起来看看本次WAIC 2021上即将亮相的AI芯片展品,它们,是否能够代表中国领先的研发成果呢?

【WAIC 2021 AI芯片亮点展品】

  WAIC 2021集结中国人工智能领域杰出的芯片研发公司与厂商,将带来领先的独家产品,更有全球首发产品揭秘,彰显最新AI芯片成果与实力!

  “中国芯”们是如何逐步攻破世界性难题?如何克服存储性能瓶颈问题?如何进一步提升AI芯片深度学习算法运算效率?来点小剧透,小编带你先睹为快!

*以下亮点展品排序按公司首字母先后顺序排列。

亮点展品:

  SV100系列云端通用AI推理芯片

  瀚博SV100系列,出类拔萃的国产芯片,深度学习推理性能指标数倍于现有主流数据中心GPU,具有超高吞吐量、超低延迟。 SV100基于瀚博自研的针对各种深度学习推理负载而优化的通用架构,支持计算机视觉、视频处理、自然语言处理和搜索推荐等推理应用场景,同时集成高密度视频解码,广泛适用于云端与边缘解决方案,节省设备投资、降低运营成本。

亮点展品二:

  VA1通用AI推理加速卡

  本次展会上同步推出的基于SV100系列芯片的VA1 PCIe加速卡——数据中心高密度算力解决之道,提供高效率深度学习AI推理加速,在同等能耗下实现2-10倍于GPU的最高AI吞吐率,且延时不到GPU的5%,适合实时应用,同时兼备良好的通用性和可扩展性,支持FP16, BF16和INT8数据类型的众多主流神经网络快速部署——包括检测,分类,识别,分割,视频处理,LSTM/RNN,NLP/BERT,搜索推荐等。

  VA1支持64路以上H264,H265或AVS2 1080p解码,分辨率支持高达8K,实现强大的智能视频处理性能。作为标准半高半长75瓦PCIe 4.0卡,VA1适用于绝大多数服务器,无需额外供电,即可实现高密度部署。

亮点展品:

  AI生物识别算法芯片Bione®斑码

  亚略特将在WAIC 2021中,以“大观视界:美好的数字城市生活”为主题,展示其数字服务、数字监管、美好生活以及可信AI四大板块内容,其中,可信AI打造数字孪生城市板块将首发其自主研发、流片、封测,100%国产化的AI算法芯片:AI生物识别算法芯片Bione®斑码。

  基于该芯片研发的系列信创产品,已和龙芯、飞腾、兆芯、鲲鹏、联想、长城等国产化操作系统、处理器、BIOS适配,技术完全自主可控,为数字化城市转型提供可信、可靠、可依赖的技术基座。经公安部居民身份证指纹库测试,拒识率0.5%条件下,误识率0%,等错误率0.003%,响应时间<73ms。

 亮点展品一:

  寒武纪MLU290-M5人工智能加速卡

 亮点展品二:

  寒武纪玄思1000智能加速器

  由寒武纪带来的新一代人工智能芯片思元290及其应用加速器也来了!

  寒武纪思元290人工智能芯片采用7nm制程,MLUv02扩展架构,集成了高达460亿晶体管、1.23TB/s内存带宽以及全新MLU-Link片间互联技术。寒武纪基于思元290芯片推出的MLU290-M5加速卡在350W的最大功耗下可提供AI算力高达1024TOPS(INT4)。

  寒武纪MLU-X1000人工智能加速器在2U机箱内集成4张MLU290-M5加速卡,支持NVMe高速本地闪存。除此之外,寒武纪MLU-X1000人工智能加速器还同时提供对外连接的高速MLU-Link接口、InfiniBand网络,可将AI设备构建为节点、紧耦合微集群(POD)乃至超大规模混合扩展架构,能够实现AI算力在数据中心纵向扩展,满足高性能、高扩展性、灵活性、高鲁棒性的要求。

  除以上部分亮点展示之外,WAIC 2021还有更多不同领域行业的人工智能芯片亮相,百家齐放,敬请期待!

  WAIC 2021 首发芯片独家剧透

  亮点展品:

  首发首款云端通用AI推理芯片

  瀚博半导体将在本次世界人工智能大会上推出首款云端通用AI推理芯片及相关产品。此次又有什么样的突破,能否成为中国芯片界的佼佼者?我们一起拭目以待。

 亮点展品:

  首发可重构AI芯片 全可编程融合芯片

  继2020年世界人工智能大会首发两款芯片之后,上海复旦微电子今年将再次带着两款“国际首发+首款”芯片!

  上海复旦微电子集团股份有限公司旗下的复微智能计算平台是国内首个在人工智能硬件加速领域采用FPGA/PSOC+ASIC的软硬核集成方式的人工智能计算平台。该平台包括多核异构融合人工智能芯片以及配套的人工智能编译器软件工具。期待全新一代芯片的实力驱动!

(转载)

标签:世界人工智能大会 WAIC AI芯片 我要反馈
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