万亿级别的物联网市场正在逐步形成，超万亿级的设备和节点将通过物联网技术实现万物互联和万物智联。但受限于体积、重量和成本等，物联网节点需要在微型电池或能量收集技术进行供电的情况下，能够持续工作数年乃至十年以上，这对芯片提出了苛刻的低功耗要求。
如何才能真正满足物联网设备的低功耗、低成本需求呢？
2020年5月27日（周三）上午10:00，芯原股份副总裁汪洋将做客第九期集微直播间，带来以《超低功耗物联网连接方案与先进半导体工艺技术的结合》为主题的精彩演讲。从IP的角度出发，为您解读物联网设备所需的超低功耗解决方案。
欢迎大家届时扫码观看直播。
具体时间与流程
5月27日（周三）上午10点-11点
10:00-10:05主持人介绍
10:05-10:50专题分享
10:50-11:00互动问答
主讲人介绍
汪洋，现任芯原股份副总裁，负责芯原中国区销售和业务发展。自2006年加入芯原以来，他先后担任应用工程总监和IP解决方案高级总监，所带团队负责技术支持中国半导体行业客户；除此之外还负责中国区的IP许可和IC设计服务业务开发。汪洋拥有超过20年的业务管理和技术开发经历，在技术研发、客户支持和市场拓展等多个方面拥有丰富的经验。在2006年6月随LSI Logic ZSP部门并购加入芯原之前，他建立和领导应用工程团队，并担任LSI Logic北京办事处经理。在加入LSI Logic之前，曾在北京方正连宇通信技术有限公司担任部门经理职位。汪洋曾先后就读于天津大学和北京邮电大学，获得工商管理硕士学位和电子工程学士学位。
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