韩厂跨海抢料，带动苹果PCB(印刷电路板)上游供应商酝酿调高报价。据了解，韩国Interflex、Youngpoong(永丰)等PCB厂积极提高材料库存并向台厂追单，下游需求急速转强，推动PCB上游电子玻纤纱布、铜箔基板等供应短期需求吃紧。
由于苹果下世代新机将在9月现身，目前主要生产非OLED机种用RFPCB、OLED机种用RFPCB的韩国供应商陆续加大相关关键材料用量，促使整体亚洲市场的高阶材料供不应求。
业界看好，在PCB传统旺季逢韩国一线PCB大厂提高材料用量，加上大陆有效产能仍在结构调整，有助玻纤纱布一贯厂富乔、铜箔基板厂商台光电与联茂，以及利基电解铜箔厂金居等PCB上游供应商的报价维持高档或酝酿第4季调高，挹注下半年营运逐季走高。
市场盛传，韩国主要苹果PCB供应商因作业考量，近期赶在8月底前积极提高材料库存，并向台厂紧急追加订单，推动PCB相关电子材料短期供应出现缺口。
PCB厂商也指出，关键材料价格走高或维持高档是因为部分韩国竞争者因产品良率不佳，导致近期用料大增，也是让传统旺季出现高阶产品缺料的一大因素。
不过，PCB下游厂商对于个别材料种类的库存备货仍存在落差。上游业者分别认为，铜箔基板与电子玻纤纱约在9月初能向客户进一步议价，至于铜箔材料预估10月将会陆续反应库存去化后的市场需求。
至于FCCL(软性铜箔基板)方面，业界研判，尽管与国际铜价连动较无紧密关联，不过短期受到压延铜箔供不应求，产品需求进入传统旺季，加上苹果软板厂对FCCL规格要求较往年大幅精进，也有助于FCCL厂商台虹营运旺季更旺。
另一方面，上游CCL厂商研判，在今年第3季上旬已感受到超乎预期的市场需求热度，从下游需求研判，整体产品报价有至少3%至5%的调涨空间，不过仍需观察下游个别需求而定。
汽车电子需求大增，加剧PCB供应危机
由于电动车及汽车电子需求的走扬，也使第3季的PCB上游原物料供需状况受到瞩目，甚至如近期引爆包括富乔、建荣及德宏股价的强势上涨，业者指出，目前以G75电子级玻纤纱及玻纤布供需状况顺畅，主要是车用板需求走高。
PCB 上游原物料包括了玻纤布、铜箔及铜箔基板，对于目前电子级玻纤纱及玻纤布的市况而言，主要是来自于大陆生产厂的喊涨，陆厂喊出的报价上涨幅度并且高达3 成，但业者指出，大陆玻纤厂报价喊涨是一回事，但由陆厂供应的B 级玻纤产品并不是真正的市场需求所在，对市场的影响并不大。
而目前市场最热的玻纤产品在于车用G75 电子级玻纤纱及玻纤布，业者强调，主要是进入市场需求的旺季，目前市场供需顺畅，至于是否调涨报价，仍必须视后续市场供需决定。
另一PCB重要原物料的铜箔方面，铜箔厂金居( 8358-TW )去年以来因大量的大陆铜箔厂将产能转为电动车电池需求的铜箔，造成PCB铜箔价格及加工费的多度调涨受益，今年第3季PCB厂的需求转强，加以金居本身也开发包括汽车防撞雷达、软板用等利基型产品及多元化客户，使目前营运也因旺季转热，金居也大力筹资取得市场资金以改善体质因应市况的转热。
金居转办理2010 年上柜挂牌来首次现金增资筹资案，转发行现增股4200 万股，以每股47.8 元发行，预计8 月25 日除权，在9 月中旬完成现增缴款，预计筹资约20 亿元，主要为改善财务结构，目前金居已透过生产去瓶颈方式增加约10% 产能，至于大举扩厂则列为评估方案之一。
金居与CCL(铜箔基板)厂台光电为今年以来PCB上游产业宣布办理市场筹资的业者，其中台光电发行15亿元无担保可转换公司债(CB)筹资案，已完成筹资。
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