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边缘AI计算平台UNO-148 V2，推动工业应用革新
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研华科技，2024年10月—全球工业物联网领导厂商研华科技隆重推出 UNO-148 V2 边缘AI计算平台。其搭载第13代 Intel® Core™ 处理器，采用创新设计并... |
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更新时间：2024-12-03 |
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研华发布全新基于华为昇腾Atlas芯片的边缘AI计算平台
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2024年6月，研华科技发布全新轻量化边缘AI计算产品MIC-ATL2D开发板和MIC-ATL2S系统，搭载Ascend Atlas 200I A2平台，满足高性能的AI应用需求，在图像、视频识别分... |
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更新时间：2024-06-28 |
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研华EVA-2000无线LoRaWAN智能传感器重磅发布
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随着工业智能化、绿色化进程的加速，对于环境数据的准确获取与分析迫在眉睫，它不仅是企业安全生产的需要，更是环境保护和可持续发展的关键所在。
为满足市场... |
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更新时间：2024-04-29 |
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小型化、智能化，研华模组化工控机全家族亮相
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为顺应制造业智能化发展，以及边缘智能产品在物联网场景下的应用, 研华近些年陆续推出了多个系列的模组化工控机产品，包含了模块化工控机MIC-7000系列，紧凑型工... |
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更新时间：2024-04-28 |
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研华推出首款采用英特尔Arc显卡的工业级GPU卡
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近日，全球智能物联网系统和嵌入式平台提供商研华科技公布与英特尔合作采用Intel Arc显卡开发的工业级GPU图形解决方案。此次合作旨在满足市场对GPU和视觉AI性能日... |
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更新时间：2023-08-15 |
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TDK推出全新MEMS压力传感器 为汽车和物联网应用而生
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TDK集团推出全新微型爱普科斯 (EPCOS) MEMS压力传感器。其中C33系列为车用型，尺寸仅为1mmx1mmx0.4mm，在同类产品中尺寸最小。其绝对压力测量范围为量1.2bar….1... |
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更新时间：2017-10-13 |
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研华以太网IO模块
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研华提供完整分布式I/O模块，产品线涵盖：提供开放式网络架构、可紧密整合不同网络层、具备点对点(P2P)与图形化逻辑控制(GCL)功能的以太网络数据撷取模块ADAM-60... |
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更新时间：2017-09-27 |
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