电装与富士电机联手强化半导体供应链助推碳化硅技术发展－汽车设计与制造资讯-开云官网入口网页版一键下载

近日，株式会社电装（以下简称“电装”）与富士电机株式会社（以下简称“富士电机”）共同推出的“半导体供应保障计划”获得批准并正式启动。该计划总投资规模达2,116亿日元，其中包含705亿日元的专项补助，旨在通过碳化硅（SiC）功率半导体的技术升级和生产能力提升，进一步加强供应链的稳定性，以更好地满足市场需求。

根据计划，电装将在大安制造所负责SiC晶圆的生产，并在幸田制造所推进SiC外延晶圆的制造；富士电机则依托松本工厂，开展SiC外延晶圆及SiC功率半导体的制造工作。双方通过联合布局，将持续推动功率半导体技术在产业链中的广泛应用，为新能源领域提供稳定的技术支持。

功率半导体的关键作用

功率半导体是现代电力管理的重要组成部分，其技术性能对于电动汽车和节能设备的运行效率至关重要。随着全球低碳化进程加速，市场对节能高效的功率半导体需求显著提升。碳化硅（SiC）功率半导体因其在高温、高频和高电压条件下的优异表现，成为广泛关注的技术解决方案之一。它在提升设备能效、实现小型化和轻量化方面具有明显优势，适应用于电池电动车（BEV）及其他绿色能源领域。

技术优势与合作方向

电装长期致力于SiC相关技术的研发与生产，覆盖晶圆、元件、模块到逆变器的全流程，具备提供高性能解决方案的能力。富士电机则拥有从SiC功率半导体元件研发到规模化生产的完善体系，在推动功率半导体小型化和高效化方面具备丰富经验。

通过本次合作，双方将整合各自的技术研发和制造能力，持续加强SiC功率半导体在车载及工业应用领域的市场供应，推动相关技术在多个领域实现高效且稳定的应用。

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