紫光同芯深度参与《智能底盘操作系统白皮书》专家研讨会－汽车设计与制造资讯-开云官网入口网页版一键下载

近日，《智能底盘操作系统白皮书》（以下简称《白皮书》）专家研讨会在北京顺利召开。会议由电动汽车产业技术创新战略联盟、中国汽车工程学会汽车基础软件分会、中国汽车工程学会智能底盘分会、东风汽车集团有限公司研发总院主办，来自高校、行业机构、整车企业、零部件企业、软件企业、芯片企业等40余名专家参会共同探讨智能底盘与车用操作系统发展现状及趋势，研判智能底盘操作系统参考架构及关键影响因素。紫光同芯作为参编单位和本次会议的承办单位深度参与，为编制工作建言献策。

紫光同芯高级副总裁黄钧为会议致辞，他表示作为新紫光集团汽车电子与智能芯片板块的核心企业，紫光同芯凭借20多年来在安全芯片领域的积累，不断深入拓展汽车电子市场，秉承“全域尽揽卓越之选”的业务理念，打造了汽车控制芯片、汽车安全芯片、功率器件等系列汽车芯产品，形成了以信息安全和功能安全为基础，逐步覆盖周边配套产品的业务布局，陆续推出了国内最早获得ASIL D产品认证、率先完成百万公里路测的MCU芯片，国内首款通过ASIL D产品认证的ARM Cortex-R52+内核MCU芯片，获得众多Tier1和主机厂的认可。

他强调，当前，汽车电子架构正经历变革，智能底盘是引领汽车产业发展的关键，操作系统和域控芯片将在底盘智能化过程中扮演重要角色。《白皮书》的研究恰逢其时，紫光同芯期待发挥自身领域优势，与产业同仁共同努力，继续为智能底盘技术的创新和应用落地贡献“芯力量”，助力中国智能汽车实现全产业链高质量发展。

在引导发言环节，紫光同芯汽车电子事业部副总经理杨斌，从智能底盘域控芯片角度出发，对行业趋势进行分析解读，并分享了紫光同芯的产品布局和解决方案。他表示，整车电子电气架构从分布式向中央集中式演进，对主控芯片如MCU的安全性、实时性及算力提出更高要求，近年来，经过国产芯片厂商的不懈努力，车身及座舱芯片的国产化率显著提升，但动力底盘高端控制芯片由于起步晚、研发周期长、门槛高等原因国产化率相对较低。

紫光同芯面向该领域，专门打造了系列R52+内核ASIL D MCU芯片：主频达400MHz，多核CPU架构，支持虚拟化、多任务隔离；通过ISO 26262 ASIL D 功能安全、EVITA-Full信息安全、AEC-Q100等业内权威认证；特色外设应用模块，集成最新版本GTM 4.1，MCS模块支持硬件加速，冗余ADC通道采集支持快速比较，硬件RDC模块可同时支持软解码和硬解码两种旋变解码方式，可实现快速平台化开发和软件迁移，在响应速度、安全性、可靠性、集成度上全面满足新能源车的动力、底盘、车身、电池管理、整车控制等场景，导入多家Tier1和主机厂开发测试。

除汽车控制芯片外，紫光同芯也布局了小算力智能执行器、功率器件、智能高边开关、数字钥匙、T-BOX等解决方案，致力于瞄准全车五大域，不断完善产品矩阵，积极携手产业上下游伙伴，推进汽车底盘智能化进程。

《白皮书》于今年8月正式启动编写，首次系统性地探索并提出面向高阶自动驾驶及中央集中控制趋势的智能底盘操作系统创新架构，识别关键支撑技术，为未来智能底盘操作系统相关标准制定、核心技术攻关、智能化功能创新、产品开发、新型产业合作生态构建等方面提供权威、前瞻的参考方向。通过本次会议，参会专家就智能底盘操作系统分层解耦架构达成共识，并针对各功能模块内涵及定义、架构落地路径进行深入讨论。下一步《白皮书》将针对接口标准、架构的物理形态、数据闭环及数据应用等方面进行持续探索及迭代。

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