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高速CT型X射线自动检查设备VT-X850将在NEPCON首展
转载 :  zaoche168.com   2024年11月05日

高速CT型X射线自动检查设备VT-X850

■ 通过深度学习AI可以准确抽取焊接区域,无需依赖现场操作人员的技能即可实现稳定的检查。

■ 即使针对多层贴装、焊锡量不均匀的元器件、搭载有厚散热器的产品(IGBT或电源卡等) ,也能实现稳定的焊锡结合部的气泡检查。

■ 通过易于确认的GUI显示,可以验证检查结果的有效性,并通过目视确认进行二次检查。

■ 对插入元器件的焊接,即使是多层或比较厚的产品(多合一电驱/逆变器模块/OBC等),也能通过其搭载的高功率X射线源实现稳定检查。

■ 可对应检查对象:最大重量:40kg、最大尺寸:610(W)x515(D)x335(H)mm。

高速CT型X射线自动检查设备VT-X750

实现高效ROI,4项革新:

■ 本装置搭载了新设计的拍摄方式,实现了在线+全数+全板的X射线检查。

■ 通过对焊锡形状等实装状态的量化检查,消灭漏检。基于AI的灵活运用,不依赖于专职人员的标准设定/自动判定。除了从CAD数据中自动生成外,在部分元件AI会根据检查结果自动调整元件库。AI模拟每个元件的最佳节拍和照射量,自动设定射线检查的条件。

■ 安全性:标配抑制照射影响的过滤器,实现了高速拍摄,尤其是降低了存储元件被照射的危险。

■ 无停线担忧:欧姆龙为实现“不停线=无时间浪费”,通过设备遥控操作等紧急支援,向全球的用户提供生产保障。

电路板外观检查设备VT-S1080

■ 通过欧姆龙摄像技术实现AOI高精度/高效率检查,推动生产现场的变革。

■ 通过欧姆龙专利3D焊锡重建技术+新MPS摩尔纹光技术+欧姆龙摄像技术MDMC照明实现高精度、高稳定的检查,推动制造业创新发展。

■ 通过定量检查和AI检查,使编程工时/技能最小化。

■ 以【品质】为核心的M2M系统,实现良品生产最大化。

■ 强大的离线编程及实时调试功能,可以确保检查程序和元件库共用性之外,还提升了产线的生产性。

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