台达亮相自动化大展 | 以AI强化绿色智能工厂虚实整合应用－汽车设计与制造资讯-开云官网入口网页版一键下载

台达机电事业群总经理刘佳容表示，制造业面临全球供应链重组，减碳需求、能源及人力成本攀升等带来新的挑战，加上AI应用蓬勃发展，正是工厂升级绿色智能制造的关键时刻。台达积累多年工控应用现场经验，淬炼整合多种行业智能解决方案，更积极以AI强化数据分析，实现产线虚实整合，助力尖端精密制程迈向数字与绿色转型。另一方面，台达也致力提供各种低碳智造产品方案，在2023年出货的变频器已累计协助客户节省约16.76亿度电，使用阶段避免排放630万吨二氧化碳。

PART 01

虚实整合升级精密尖端智造

产线升级展区

聚焦工厂产线与仓储物流的整体智能化需求，台达设立面向“产线升级”展区：

虚拟机台开发平台 DIATwin

协助设备制造商在产品开发阶段透过软件建构虚拟设备，利用内建丰富的3D组件库、脱机编程、虚拟调试及AI算法等数字工具，预先在虚拟环境优化设备参数，规划最适制程，可节省设备开发时间约20%，降低硬件开发成本并加速上市。

智能仓储物流解决方案

包含具纳秒级运算速度高阶物联网型控制器，具备高过载能力及完善防呆及安全机制的行业专用变频器，可强化 AGV运作安全与效率的3D ToF Mini相机等，结合台达仓储管理系统，可优化人力配置并促成智能化，节省仓储物流成本约达30%。

电子组装业智能制造方案 DIAMOM

整合自动化机台、设备联网、可视化管理平台、制造执行系统与AI运算分析，可监测生产进度，以及制品质量、设备效率和仓储物流等关键数据，将生产状态全面数字化呈现于3D控制室，协助电子组装业落实智能化低碳制造。

PART 02

精密产线进化全攻略

行业应用展区

串接节能高效的智能工控新品，赋予精密制造设备更强实力，台达设立面向“行业应用”展区：

裸晶高速取放解决方案

于半导体生产制程中，实现裸晶 (未经封装芯片) 的高速、高精度取放操作，具备实现软着陆与龙门同动功能，确保高速线性运动维持卓越准确性和稳定性，并有效精省电控安装空间。对比传统螺杆与气压缸机构设计，生产周期缩短15%，产品良率提升20%，安装速度提升25%。

半导体通讯控制及电控解决方案

包含半导体设备标准通讯及控制应用软件DIASECS，可解决制程与底层设备繁多、信息整合不易等问题；设备自动化控制系统DIAEAP+则构建整合多元通讯标准的设备联网，可预处理数据，以分散上位系统负担。

微扭力智能螺丝锁附系统

扭力最低可达0.2 kgf·cm，精准度达±3%，以图像式画面导引，确保螺丝锁附工序无误，具有扭矩、角度、贴合点控制功能，解决螺丝损坏、螺孔问题、漏锁、锁错及浮锁等常见锁附问题，满足行业对锁附精度、质量及生产应用的高规需求。

PART 03

数字科技打造绿色低碳工厂

厂务监控展区

呼应低碳制造趋势，聚焦工厂监控与与流体设备需求，台达设立面向“厂务监控”展区。

All-in-one 监控解决方案by VTScada

为用户提供功能完整的单一可视化平台，可从高达数百万个I/O tag收集、整合及监控使用范围涵盖产线、厂办和大型场域的多种系统；内建工具丰富，助力用户建构高度客制化的工业监控应用。

永磁直驱变频冷却水塔解决方案

以IE5等级高扭力、低转速永磁电机直驱风扇，节省减速机设计，传动效率提升5%~10%，有效提高水塔风量。相较传统感应电机，部分负载效率提升约59%，全载效率提升约20%，方案并大幅降低可运行转速，可再节能达约10%。

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