5月30日至31日，2024高通汽车技术与合作峰会在无锡举办。北斗智联携智能座舱、智能驾驶、舱驾融合等重要技术产品亮相，包括智驭2.0-舱驾融合(SA8775P)、智驭2.0-舱泊一体(SA8255P)、智驭1.0-舱泊一体(SA8155P)、MARS04-智能座舱平台(SA8295P)产品演示、MARS02-智能座舱平台(SA8155P)等优势产品。

凭借优越的技术优势、创新的硬核产品、成功的量产案例，北斗智联展台吸引了多家主流车企客户、合作伙伴、业界专业人士纷纷到访参观交流，畅谈未来合作蓝图。

北斗智联全新的智能舱驾融合解决方案集成了IVI、仪表、AVM、DMS、IMS、AI大模型、游戏、高速NOA、记忆泊车、流媒体后视镜等功能，为用户带来了更加智能、安全的驾乘体验。该方案采用高通SA8775新一代高算力的芯片平台，具备高性能计算能力，提供全方位的安全保护，确保了系统的稳定性和可靠性。灵活的软件平台支持多种操作系统，使得智能座舱能够适应不同的车辆和用户需求，实现产品功能性能的全面提升。

北斗智联副总裁、智驾BU总经理王凡带来精彩演讲

在ADAS及舱驾融合分论坛上，北斗智联副总裁、智驾BU总经理王凡围绕“舱驾融合时代下Tier 1的素养”发表主题演讲，带来思考启发。他表示，在舱驾融合时代，立足汽车供应链产业创新发展的根本，我们Tier 1企业需要从集成能力、产品设计能力、复合的产品经验、出海能力、自知力、可持续经营能力等维度，助力汽车生态圈构建之法及供应链持续发展的破局之路。上下游企业应携手打造智能网联汽车产业愿景高地，共同促进行业高质量发展。北斗智联与高通是重要的合作伙伴，多年来双方持续在汽车智能网联领域深度合作，创新实践多个汽车智能网联解决方案。面对汽车行业的变革机遇，北斗智联与高通将继续携手，助力智能驾驶技术与应用创新变革，迎接舱驾融合时代的到来！