卓驭与高通联合发布高性能智驾及驾舱一体解决方案－汽车设计与制造资讯-开云官网入口网页版一键下载

4月25日消息，在2024北京车展开幕首日，卓驭携手高通联合发布了基于高通Snapdragon Ride™ SoC（SA8650P）的高性能智驾方案，以及依托高通技术公司Snapdragon Ride™ Flex SoC（SA8775P）打造的高阶驾舱一体解决方案。这些方案均为业内首批落地，其中基于SA8650P的「成行平台」升级版与高配版配置，已有多个量产项目正在推进中，将于今年年内与消费者见面。

在深圳市卓驭科技有限公司的展台上，卓驭与高通双方高管共同揭幕亮相了搭载高通SA8650P与SA8775P的域控制器样机，共同宣布这两个方案的正式发布。

高通技术公司产品管理副总裁Shyam Krishnamurthy与卓驭科技负责人沈劭劼

深圳市卓驭科技有限公司负责人沈劭劼表示：「成行平台」与Snapdragon Ride系列SoC的合作是互相成就的联合，双方在汽车智能化进一步向集中式发展的新趋势下，共同为发展高阶智驾和舱驾融合而努力，携手为汽车制造商提供创新、灵活且高性能的解决方案，为消费者带来全面的智能驾驶体验。

高通技术公司产品管理副总裁Shyam Krishnamurthy表示：我们很高兴与卓驭科技合作并为「成行平台」提供支持，为中国汽车市场带来基于Snapdragon Ride平台与Snapdragon Ride Flex SoC的创新智能驾驶技术。这一高度集成的硬件方案将赋能汽车制造商和一级供应商开发具有成本效益的高性能、可扩展解决方案。这一合作旨在进一步丰富汽车行业生态，推动行业迈入高阶智驾和无缝舱驾融合的新时代。

强强联合，给消费者更快更好的高性能先进智驾体验

此前在2024年1月份的CES上，高通展台即展出了由卓驭（ZYT）开发的城市领航功能演示视频，该功能基于单颗高通SA8650P芯片，在一台燃油车上实现了不依赖激光雷达，无高精地图的城区道路点到点领航驾驶辅助，以及跨层记忆泊车功能。

2024年3月中国电动车百人会上，卓驭的核心产品「成行平台」发布了7V+100TOPS升级版以及10V+100TOPS高配版配置，并宣布已经与车企达成合作，年内将会量产。其中100TOPS的域控制器正是基于高通SA8650P打造。

通过在部署更为先进的算法，如Transformer架构的全向鱼眼BEV、双目 3D Occupancy（占用网络）模型、PnP预测及规划联合模型、局部端到端模型等，「成行平台」可以在高效简洁的传感器构型上实现全场景覆盖的全部L2+高阶智驾功能，为车企合作伙伴提供了灵活的拓展空间，大大降低了车企合作伙伴的开发和装配门槛，让消费者能更快更好地获得高性能的先进智驾体验。

「成行平台」由于自身灵活可拓展的特点，在汽车智能化进一步向集中式发展的新阶段取得先发优势。「成行平台」依托依托高通Snapdragon Ride™ Flex SoC（SA8775P）打造的全新高阶舱驾一体解决方案，有助于下一代智能车的整体架构迭代，不仅减少了跨域的通信转换，还能为创新的应用场景和智能功能提供全新可能，有望为消费者带来全新的汽车智能体验。该方案已经处于可用状态，可以预见，高阶驾舱一体时代将从本次北京车展开启。

作为首批采用高通Snapdragon Ride系列SoC实现高阶智能驾驶功能的智能驾驶供应商，卓驭与合作伙伴共同努力，把对智驾未来的美好设想落地为现实，让消费者更快更好地获得高性能的智驾功能体验，加速推动了高阶智能驾驶的进一步普及。

正在进行中的北京国际汽车展览会上（4月25日至5月4日），卓驭与高通正式发布的两个最新方案在E1-W07展位展出。

我要反馈

—— 造车工艺 ——

—— 数字化制造 ——

—— 智能驾驶 ——

—— 新能源技术 ——

—— 机器人技术 ——