4 月 25 日消息，在 2024 北京车展开幕首日，卓驭携手高通联合发布了基于高通 Snapdragon Ride™ SoC（SA8650P）的高性能智驾方案，以及依托高通技术公司 Snapdragon Ride™ Flex SoC（SA8775P）打造的高阶驾舱一体解决方案。这些方案均为业内首批落地，其中基于 SA8650P 的「成行平台」升级版与高配版配置，已有多个量产项目正在推进中，将于今年年内与消费者见面。

在深圳市卓驭科技有限公司的展台上，卓驭与高通双方高管共同揭幕亮相了搭载高通SA8650P 与 SA8775P 的域控制器样机，共同宣布这两个方案的正式发布。

高通技术公司产品管理副总裁 Shyam Krishnamurthy 与卓驭科技负责人沈劭劼

卓驭科技负责人沈劭劼表示：“「成行平台」与 Snapdragon Ride 系列 SoC 的合作是 互 相成 就 的联合，双方在汽车智能化进一步向集中式发展的新 趋 势下，共同为发展高阶智驾和舱驾融合而努力，携手为汽车制造商提供创新、灵活且高性能的解决方案，为消费者带来全面的智能驾驶体验”。

高通技术公司产品管理副总裁 Shyam Krishnamurthy 表示：“我们很高兴与卓驭科技合作并为「成行平台」提供支持，为中国汽车市场带来基于 Snapdragon Ride 平台与 Snapdragon Ride Flex SoC 的创新智能驾驶技术。这一高度集成的硬件方案将赋 能汽车制造商和一级供应商开发 具 有成本 效 益 的高性能、可扩展解决方案。这一合作旨在进一步丰富汽车行业生态，推动行业迈入高阶智驾和无缝舱驾融合的新时代。”

强强联合，给消费者更快更好的高性能先进智驾体验

此前在 2024 年 1 月份的 CES 上，高通展台即展出了由卓驭（ZYT）开发的城市领航功能演示视频，该功能基于单颗高通 SA8650P 芯片，在一台燃油车上实现了不依赖激光雷达，无高精地图的城区道路点到点领航驾驶辅助，以及跨层记忆泊车功能。

2024 年 3 月中国电动车百人会上，卓驭的核心产品「成行平台」发布了 7V+100TOPS 升级版以及 10V+100TOPS 高配版配置，并宣布已经与车企达成合作，年内将会量产。其中 100TOPS 的域控制器正是基于高通 SA8650P 打造。通过在部署更为先进的算法，如 Transformer 架构的全向鱼眼BEV、双目 3DOccupancy（占用网络）模型、PnP 预测及规划联合模型、局部端到端模型等，「成行平台」可以在高效简洁的传感器构型上实现全场景覆盖的全部 L2+高阶智驾功能，为车企合作伙伴提供了灵活的拓展空间，大大降低了车企合作伙伴的开发和装配门槛，让消费者能更快更好地获得高性能的先进智驾体验。

「成行平台」由于自身灵活可拓展的特点，在汽车智能化进一步向集中式发展的新阶段取得先发优势。「成行平台」依托依托高通 Snapdragon Ride™ Flex SoC（SA8775P）打造的全新高阶舱驾一体解决方案，有助于下一代智能车的整体架构迭代，不仅减少了跨域的通信转换，还能为创新的应用场景和智能功能提供全新可能，有望为消费者带来全新的汽车智能体验。该方案已经处于可用状态，可以预见，高阶驾舱一体时代将从本次北京车展开启。

作为首批采用高通 Snapdragon Ride 系列 SoC 实现高阶智能驾驶功能的智能驾驶供应商，卓驭与合作伙伴共同努力，把对智驾未来的美好设想落地为现实，让消费者更快更好地获得高性能的智驾功能体验，加速推动了高阶智能驾驶的进一步普及。

正在进行中的北京国际汽车展览会上（4 月 25 日至 5 月 4 日），卓驭与高通正式发布的两个最新方案在 E1-W07 展位展出。