2025年01月08日
本田2025年01月08日
西门子2025年01月08日
禾赛科技2025年01月08日
特斯拉2025年01月08日
海克斯康2025年01月08日
伏能士
2025年01月07日
Mendix 低代码平台
2025年01月06日
达索
2025年01月06日
海克斯康
2024年12月30日
云计算
2025年01月08日
瓦尔特
2025年01月07日
新思科技
2025年01月07日
欧姆龙
2025年01月06日
德国GMCI
2025年01月03日
海克斯康
创新带来跨越发展，智者引领产业变革。2024北京国际汽车展览会即将盛大开启，全球汽车新品与黑科技蓄势待发！诚迈科技汽车子公司智达诚远将携新一代FusionOS闪耀亮相，带您一键解锁观展攻略先一步锁定精彩。
诚迈科技·智达诚远展区
展位号：E1-W15
时间：4月25日-5月4日
地点：中国国际展览中心顺义馆室外智能网联专区
产 品 剧 透
智能座舱软件平台FusionEX8.0
支持高通芯片平台8295/8255/8155
AI大模型驱动人机交互变革
丰富的车载互联应用
3D沉浸式车机游戏体验
中央控制软件平台FusionWise3.0
集成高通SA8755的舱驾一体方案
基于NXP 32G平台的车云一体化方案
多核异构下的全栈式域控HPC软件
智能驾驶软件平台FusionDrive3.0
下一代舱驾融合芯片平台：高通SA8650、英伟达DRIVE Thor等
智能驾驶算法容器：支持多种算法模块部署
FusionDrive中间件：覆盖全功能中间件
智能驾驶适配平台层：兼容多种主流芯片平台
汽车功能安全和信息安全实验室
芯片级功能安全及信息安全解决方案
车载芯片级AUTOSAR软件定制开发服务、咨询及培训服务
功能安全及信息安全咨询服务
芯片开发工具解决方案
TASKING Smartcode
TASKING Debugger
ISO 26262:2018 和IEC 61508功能安全认证
亮 点 抢 鲜
探秘AI高效上车之道
解码英飞凌最新MCU芯片TC4，开启边缘AI加速度
基于SOA的车云一体化迈上新台阶，体验恩智浦NXP S32G护航安全车云SOA
依托高通SA 8295芯片平台，带您领略智能座舱全新境界
体验高通SA 8775芯片平台能力，揭秘单SOC舱驾融合的最优解
更多精彩亮点，我们北京见！诚邀您莅临诚迈科技·智达诚远展位，见证整车操作系统FusionOS创新技术，携手共创、共赢新汽车时代！
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