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据外媒报道，现代摩比斯（Hyundai Mobis）在CES 2023上宣布将与高通（Qualcomm）合作开发用于L3级自动驾驶汽车的控制器。
图片来源：现代摩比斯
现代摩比斯商业战略团队副总裁Kim Young-kwang表示：“在此次合作下，现代摩比斯将利用高通芯片，开发可扩展至L3级的集成自动驾驶控制器，最快会在今年上半年完成。”
集成控制器是实现L3级自动驾驶技术的重要系统，可以高效、轻松地添加新功能和提高性能。
现代摩比斯总裁Cho Sung-hwan表示：“为了标志着我们向前迈出新的一步，我们正在重新定义公司名称中的Mobis，即Mobility Beyond Integrated Solution。作为移动平台供应商，我们希望将各个领域的基础技术模块化，并提供满足客户需求的集成解决方案。”
现代摩比斯还在2023年国际消费电子展期间展示了一款概念专用车（PBV）：自动驾驶车辆M.Vision TO，可扩展移动自由度，包括螃蟹驾驶（crab driving）和90度旋转车轮的零转弯。
现代摩比斯一直致力于与多家外国公司加强密切合作关系，以确保未来移动出行的新技术。近日，现代摩比斯还与以色列初创公司Ottopia合作，共同开发用于L4级或更高级别自动驾驶汽车的远程操作系统。
Kim表示：“来自国外公司的订单一直在增加，我们的目标是实现30%的国外销售额。去年，我们计划从海外公司获得37.5亿美元的订单，并在第三季度实现了这一目标。”
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