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压铸
据外媒报道，SK集团化学材料子公司SKC表示将在下周即将举行的CES 2023上展示其一系列主要产品，包括半导体玻璃基板、电池级铜箔和生物塑料。
图片来源：SKC
玻璃基板被认为是半导体封装领域的“游戏改变者（game changer）”。SKC方面表示将于1月5日至8日在拉斯维加斯举行的CES 2023上首次向公众展示其玻璃基板。此外，该公司还将投资6亿美元在美国佐治亚州建设玻璃基板生产厂。
玻璃基板是一层薄薄的玻璃，可以将芯片安装在一起以构建高级计算系统的大脑。与塑料或硅基基板相比，它占用的空间更少，从而使芯片组能够显著提高性能和能效。SKC的美国子公司Absolics旨在成为业内第一家大规模生产该关键材料的公司。
铜箔是用于电动汽车锂离子电池的关键阳极部件。箔制造公司SK Nexilis称其技术将可生产出4微米厚（大约是人类头发厚度的三十分之一）、1.4米宽且77公里长的铜箔，是世界上最薄、最宽和最长的铜箔。SKC表示该材料也将在CES 2023中展示。
硅阳极材料是一种新兴的电动汽车电池组件，可提高行驶里程和电池充电速度，也将在今年的CES上展出。SKC已向英国电池材料制造商Nexeon投资，以在硅阳极方面展开合作。
SKC还将参加由SK子公司主办的“食品卡车（food truck）”活动，该活动将提供植物奶和人造肉等食物，以及由SKC的可生物降解聚合物制成的餐具。
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