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新思科技
据外媒报道，日前，美国白宫表示，美国总统乔·拜登签署了一项行政命令，推动实施价值527亿美元的半导体芯片制造补贴和研究法案。
本月早些时候，拜登签署了这项法案，以加强美国在科技领域与中国的竞争力。通过补贴美国的芯片制造和扩大研究经费，该法案旨在缓解持续的芯片短缺。《芯片与科技》法案包括对芯片工厂的投资税收抵免，估计价值240亿美元。
白宫表示，美国商务部推出了网站，该部门将负责为芯片生产提供资金奖励。美国商务部长Gina Raimondo表示，商务部已经为该项目准备了数月。“我们致力于一个透明和公平的程序。” Raimondo说道，“我们将尽快采取行动部署这些资金，同时确保有必要的时间进行尽职调查。”
拜登的行政命令设定了六个主要优先事项，以指导芯片法案的实施，并建立了一个由国家经济主任Brian Deese、国家安全顾问Jake Sullivan和科技政策办公室代理主任Alondra Nelson共同领导的芯片法案实施委员会。该委员会由跨部门的16名成员组成，其他成员还包括国防部长、国务部长、商务部长、财政部长、劳工部长和能源部长。
目前尚不清楚商务部何时会正式为未来的申请提供半导体芯片资金，也不清楚需要多长时间才能做出裁决。白宫表示，芯片项目“将包括对申请的严格审查，以及严格的合规和问责要求，以确保纳税人的资金得到保护，并合理使用。”
部分人士认为，该法案是对那些曾关闭美国工厂且盈利的芯片公司的优待，但拜登此前表示，“该法案不是在给公司开空头支票。”
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