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据外媒报道,丰田合成株式会社(Toyoda Gosei)宣布已与今年10月向初创公司Wonder Future Corporation投资。
Wonder Future Corporation成立于2013年,总部位于日本东京,擅长于电子元件安装技术,具有能够同时焊接多个点的独创感应加热(IH reflow)技术(仅为0.2毫米)。该技术有望用于在塑料等低耐热性材料上高效安装电子元件,而低耐热性材料是丰田合成众多主要产品的主要材料。IH reflow技术可用于内外饰产品,如传统塑料产品、电子基板和未来塑料,以及将电子元件直接安装在内外饰产品表面上。因此制造商可添加多项电子
元件,同时保证设计自由度,此外,还可以减少零件数量从而减轻车辆重量。
通过与该公司合作,丰田合成将不断开发兼具功能性和设计性的产品,例如前格栅、座舱、方向盘和其他具有传感、标牌等功能的塑料部件,以满足不断发展的CASE(互联、自动驾驶、共享、电动汽车)和MaaS(出行即服务)技术的需求。