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据外媒报道，德国CeramTec公司开发了一种陶瓷冷却解决方案，可用于电动汽车驱动逆变器中的电源模块。
高性能陶瓷尤其适用于冷却碳化硅场效应晶体管（MOSFET），因其具有高导热性、电绝缘性，以及耐腐蚀和耐磨性。液体冷却器使用水或乙二醇混合物，可以实现特别高的功率密度，从而获得更高的冷却能力。
为了确保有效散热，新一代陶瓷冷却系统采用芯片直封散热器（chip-on-heatsink）技术，将芯片直接连接到金属化陶瓷散热器上，使其特别接近冷却液。为了做到这一点，在陶瓷冷却器的前后直接安装结构化铜板，这样两面都可以作为电路载体，以同时进行冷却。
陶瓷内部冷却结构设计为针翅结构，从而显著增加散热器的传热表面，并实现了针翅表面周围的理想循环。通过这种方式，使热量得到最佳消散，同时该结构增加了机械强度，可以良好吸收压力、扭转和弯曲力。
与传统构造的系统相比，芯片直封散热器的热阻降低了一半。
该散热器只有48x36mm，厚3.6mm（包括金属化），重10克。基于热特性，从芯片到冷却水的设计点，带针翅陶瓷冷却器的电源模块的热阻为0.15 K*cm²/W。
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