斯纳达亮相NEPCON China 2017，力推半导体工艺测试技术发展

　　根据美国市场调查机构IC Insights，中国的半导体市场内需规模达到1035亿美元，占世界半导体市场的36%，中国已成为世界最大的电子产品生产基地，半导体需求量也随之疯涨。《中国制造2025》的出台也正是为了把半导体产业发展成为中国未来的主力产业，然而我们在快速发展的同时也要保证产品的合格率。假如测试技术与返修不能与产品生产和工艺发展共同进步，那么将会影响整个产业的平衡发展。

　　深圳斯纳达科技有限公司成立于2010年，是一家集研发、生产、销售于一体的高新技术企业。

　　公司专业研发各类应用于集成电路功能测试的IC测试座、IC老化座、IC烧录座、BGA测试治具;提供BGA返修一站式服务：BGA拆板，BGA除胶，BGA植球，BGA测试，BGA贴装，专业制作BGA植球治具，BGA植球钢网。2016年6月获得ISO9001 证书。

企业文化以 “苛求细节，追求完美”为企业精神，坚持“服务创造价值，知识引领中国制造”的理念。以“精益求精，用户满意”为宗旨，追求卓越，追求完美。

　　据悉，深圳斯纳达科技有限公司将于2017年4月25日-27日亮相上海世博展览馆的NEPCON China 2017展会现场(展位号：1N16)，带着专业的技术和良好的服务为广大观众批隙导窾。

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