纬湃科技与英飞凌联手开发碳化硅功率半导体

5月31日，动力总成驱动技术及电气化解决方案供应商纬湃科技（Vitesco Technologies）与英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）签署了合作协议，将联合开发碳化硅（SiC）功率半导体。英飞凌是领先的汽车电子半导体制造商，也是运用创新型材料制造碳化硅功率半导体的国际供应商。碳化硅在提高电动车驱动系统中高压功率电子的效率方面起着关键作用。例如，纬湃科技已将碳化硅器件运用于紧凑型高压逆变器以控制电机系统。

图片来源：纬湃科技

作为领先的电动出行技术专家，纬湃科技已经在新一代的电子产品中采用碳化硅器件，实现了小尺寸、高效率的优越表现。
纬湃科技首席执行官Andreas Wolf表示：“与领先的半导体制造商展开广泛合作对我们在市场中保持动态增长至关重要。我们与英飞凌在硅晶方面有着长期的合作。现今又将合作拓展至碳化硅功率半导体领域。未来双方共同开发运用于电动出行领域的芯片，从而为迈向电气化的未来提供极具影响力的解决方案。”
英飞凌汽车高功率事业部负责人Stephan Zizala博士表示：“英飞凌是碳化硅领域技术和质量的领导者。我们的第二代碳化硅技术可助力开发更紧凑、更高效的系统。凭借我们数十年在碳化硅方面的经验，以及不断扩大的量产能力，我们已经为碳化硅市场的加速增长做好了全速准备。”

效能至上
在800 V电气化驱动器中，碳化硅功率半导体是具有电压层的电子产品的新趋势。与传统硅晶半导体相比，碳化硅在效率方面更强，特别是在800 V的电池电压下，可显著延长电动汽车的续航里程。纬湃科技执行董事会成员及新能源科技事业部执行副总裁Thomas Stierle表示：“续航能力是纯电动驾驶的一个关键性能，因此碳化硅技术等效率更高的功率半导体有望被大规模普及。”