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IMS2024中国智能制造发展论坛

全球传感器新品发布:芯科三合一光传感、EPSON六轴陀螺仪模块等

  2022年04月24日  

2022年传感器新产品研讨会,分享最新三合一光传感,无芯非接触式电流传感,车规级压力传感器,差压压力传感器,温度传感器,惯导等多品类新品,覆盖工业、智能家居、物联网、汽车、医疗设备、无线互联、智能安防、服务器、智能电网等热门领域。

线缆连接器及组部件新产品研讨会

会议亮点

● Silicon Labs:三合一光传感器SI1153系列,内部集成三维手势、接近感应、环境光检测,长感测距离可达2米,待机电流只有500nA,自带940nm滤镜

● EPSON:推出在割草机、服务机器人、AGV小车应用的陀螺仪新产品SGPM01,可以满足全地形、全姿态的角度测量,并且可以确保高精度、低温漂、低功耗等特性。

● 瑞萨:无需产品生产时二次校准,节省生产工艺流程,提高生产效率降低成本的温湿度传感器。

● Amphenol Sensors: 广泛且成熟应用于PCR设备上的NPC,助力疫情当下的核酸检测。

会议时间:
2022年4月28日 9:30-11:30

参会方式:
线上研讨会,登录世强硬创平台,www.sekorm.com搜索“4月28日研讨会报名”即可参与。报名成功后,直播链接将在会前半小时以邮件和短信方式发送
截止2022年3月,世强硬创新产品研讨会已成功举办40余场,全球顶级供应商在线发布500款新产品,累计超过7000家企业,30000位工程师参会。

会议议程:


会议说明:

● 此活动面向电子行业研发工程师、制造工程师、采购或企业高管等专业人士,准确填写工作及个人信息,通过审核即可免费参会

● 如有相关研发需求可在世强硬创平台申请免费样品

● 所有议题讲义均可免费下载

标签: 世强 我要反馈
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