芯片软件全都要 抢跑智能化赛道

新能源化不仅推动了汽车工业转型，更让我国汽车产业完成了弯道超车。而智能化、网联化趋势的加速到来，为汽车产品赋予了更多样的属性，未来，汽车有可能是“轮子上的手机”，也有可能是“第三空间”，还有可能成为元宇宙的接入口。
但随着电子电气化程度越来越高，车规级芯片、感应雷达、电池原材料等关键零部件，无不制约着汽车产业的正常发展。
2021年，疫情在海外持续蔓延，其导致的芯片供应短缺造成各种电子设备减产，汽车行业同样受到了较大影响。Auto Forecast Solutions发布的数据显示，由于半导体等零部件短缺问题，2021年全球汽车市场累计减产量约为1020万辆，中国汽车减产数量更是超过200万辆。因此，寻找车规级的国产芯片，不仅有助于减小我国汽车产业受到外因冲击，更将让我国汽车产业在智能化赛道上继续保持领先。

01 解决芯片短缺 迫在眉睫
MCU芯片短缺是导致2021汽车行业减产的主要原因，在汽车配置中，从雨刷、车窗、座椅到车载娱乐信息系统，几乎都会用MCU来实现控制。有报告指出，一辆汽车里的MCU芯片约占整车半导体零件数量的30%。在 当中，MCU更是作为核心参与到汽车动力系统的控制。MCU通过接收VCU的车辆行驶控制指令，控制电动机输出指定的扭矩和转速，驱动车辆行驶。随着汽车智能化水平越来越高，MCU的使用量还将进一步提升，而中国作为汽车产销大国，芯片问题的影响还将持续一段时间。今年两会，长城汽车公司总经理王凤英指出，车规级芯片研发周期长，设计门槛高，资金投入大。单片价格仅1到3美元左右，价格低，利润低，市场规模十分有限，是一个非常小众的市场。代工厂更愿意把产能优先安排给利润高的消费电子类芯片。因此，车规级芯片的几个国外行业巨头多为IDM模式，几十年来一直垄断着该市场，中国芯片企业难以切入。
同时，车规级芯片产业化周期长、迭代慢的行业特点，也让中国芯片企业对缺芯潮、车规级芯片价格飞涨这样的特殊历史时期依旧保持冷静。因为一旦疫情散去，车规级芯片供应恢复，正处于产业发展初期的中国车规级芯片企业将直面国外传统巨头的竞争，难以保障产品的竞争力。

02 加强国产芯片应用 促进良性发展
随着自动驾驶技术不断发展，车辆的“感知”能力也越发强大，各种感应器收集的数据给计算芯片带来了前所未有的压力，大算力芯片已经成为主流市场的选择。
在3月底的英伟达GTC 2022大会上，英伟达创始人黄仁勋表示：“全球第二大电动汽车制造商比亚迪将于2023年上半年开始投产搭载英伟达DRIVE Orin芯片的汽车。”
除了比亚迪，蔚来、小鹏、理想、智己等自主品牌同样选择了Drive Orin自动驾驶芯片。其之所以受到欢迎，是因为对高等级自动驾驶开发者而言，除了英伟达，几乎没有能够满足算力的自动驾驶芯片。
目前，定于今年投产的Drive Orin芯片的算力是254TOPS，而最新发布的Drive Atlan芯片的算力更是将超过1000TOPS。可以这么说，在自动驾驶芯片领域，英伟达几乎实现了垄断，但我国的芯片企业并未因此而退缩，而是加速追赶。
据悉，地平线的最新产品征程5芯片，最大算力为128TOPS，计划于今年下半年量产上车。在2021年初，地平线创始人余凯曾透露，征程6芯片的规划算力为400TOPS，预计2023年就会推出工程样片，并于2024年实现量产。
寒武纪行歌将于今年推出面向L2+级辅助驾驶功能市场的SD5223芯片，以推动自动驾驶系统向8-10万元的入门级车型覆盖。在今年的百人会论坛上，寒武纪行歌（南京）科技有限公司执行总裁王平呼吁：“从车企的角度，我们希望车企可以给国内的芯片公司更多的机会，通过联合开发项目，牵引国产的SoC成为更符合车企需求的SoC，更多的使用国产化芯片提升供应链安全性。”
芯片联盟副秘书长邹广才同样肯定了国产车企使用国产芯片的重要性。“对于中国的汽车芯片产业来说，最需要解决的问题是下游应用，上游对辛苦研发出来的芯片进行了测试评价、工艺分析，如果下游应用的环节打不开，就没有办法促进整个产业良性循环的发展。”邹广才如是说。

03 夯实软件基础 创造先发优势
除了硬件，软件在汽车的智能化转型当中同样扮演着重要的角色。
若想真正实现安全的自动驾驶商业应用，仅靠单车智能是不够的，一定会结合通讯、大数据、云网互动等技术。不仅如此，自动驾驶的开发还需要大量的模拟里程，云仿真测试是提升自动驾驶开发效率的重要一环。在自动驾驶系统的设计开发阶段，用云仿真技术批量地进行仿真测试，将有效地扩大安全区域，大幅度提升仿真测试的覆盖度。
不同企业在人工智能、云计算、大数据、预期功能安全等领域的积累和合作，将有助于提升自动驾驶开发效率。这也是为什么，我们今天能够看到越来越多的企业倾向于合作开发自动驾驶系统。
我国政府应当发挥顶层优势，引导国产车规级芯片产业技术紧跟前沿技术发展趋势加速发展。同时，引导下游产业应用国产车规级芯片产品，真正实现让市场反馈推动技术迭代。只有实现软硬“兼修”，我国汽车产业才能借助 的先发优势，在智能化赛道上继续保持领先。