芯片制造商未来两年将面临关键设备短缺

这一警告来自ASML公司首席执行官Peter Wennink，该公司主导着光刻机的全球市场。Wennink表示：“明年和后年将出现供应短缺。今年我们的出货量超过了去年，但是如果看一看需求曲线就会发现，供应量依然是不够的，我们需要大幅提升产能，提升幅度需要超过50%，而这需要时间。”Wennink称，ASML正在与供应商评估如何提高产能。他表示，目前还不清楚所需的投资规模。ASML有700家供应商，其中200家是关键供应商。
ASML的机器被用来在硅片上蚀刻电路，Radio Free Mobile技术分析师Richard Windsor说道：“他们是半导体供应链中最关键的一家公司，可以称作是硅芯片的印刷厂。”
当前，全球半导体行业正在加速投资新的产能，以解决芯片短缺和需求激增的情况。分析师预计，到2030年，芯片市场规模将翻一番，达到1万亿美元
英特尔在上周表示，将投资大约330亿欧元，用于在欧洲研究和生产芯片，并且到2030年将投资金额将增加到800亿欧元。该公司还宣布，将投资400亿美元，在美国提升芯片产能。中国台湾企业台积电表示，将在未来3年中投资超过1,000亿美元。三星也表示，将在2030年之前投资1,500亿美元以扩大生产。美国和欧洲也正计划为芯片制造提供数百亿的支持，以此来减少对亚洲制造商的依赖。
英特尔公司首席执行官Pat Gelsinger承认，设备短缺对该公司的扩张计划构成了挑战。他表示，自己已经与Wennink就短缺问题进行了直接接触，英特尔向该公司派出了自己的制造专家，以帮助加速生产设备。
Wennink表示，当前仍有一些时间来提升供应链的产能，因为2024年时，许多新的生产设施将会投入使用。然而提升产能并不是一件简单的事情，例如ASML设备中最复杂的部件，由德国卡尔蔡司公司生产的透镜。他说道：“他们需要大幅增加镜片的。但是在此之前，该公司需要建设无尘室，还需要申请新的许可证，并且建造新工厂。在工厂准备好之后，他们还需要订购生产设备、雇用员工，然后还要等待12个月以上的时间才能开始生产透镜。”