美国公布150多家供应链企业芯片报告，称“没有多少好消息”

据外媒报道，1月25日，美国商务部表示，对半导体芯片生产商和客户的调查显示，由晶圆产能引发的芯片短缺将持续存在。该部门将“在未来几周内与行业合作，解决供应链特定节点存在的问题，例如异常的高价等”。
2021年秋季，美国要求芯片供应链相关企业自愿提交芯片数据，以确保供应链的透明度。1月25日，美国商务部公布了一份基于这150多家公司信息的芯片行业调查报告。美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)告诉记者，这项调查“没有多少好消息”。
雷蒙多表示，“2021年对芯片的需求很高。”并补充说，目前的需求比2019年的水平高出约20%。调查显示，“芯片供需存在明显的、持续的不匹配”，这些公司认为在未来六个月内将无法解决芯片短缺的难题。
美国商务部表示，汽车制造商和医疗设备制造商使用的一些芯片价格异常高。雷蒙多表示，调查没有显示囤积芯片的证据。此外，消费者所需的关键芯片的库存中值已从2019年的40天降至2021年的不到5天。雷蒙多表示，“关键芯片只有5天的存货，这说明这条供应链有多脆弱。”
但是，雷蒙多还指出，美国商务部“在某种程度上并没有真正得到我们需要的信息，我们将逐个与每个公司接触，以获得我们需要的信息。”

（图片来源：美国政府官网）

去年11月，雷蒙多曾提到，“我已经与芯片供应链上的所有公司（三星、台积电和SK等）的首席执行官交谈过，他们都向我承诺将提交丰富且完整的数据信息。”但一些亚洲公司和政府曾对美国的要求表示担忧。雷蒙多则重申，美国司法部可以动用其法律权力来获得这些公司的回应。美国可能会迫使在美国有业务的外国半导体公司回答有关芯片市场的详细问题。
1月25日，雷蒙多拒绝透露回应或者没回应美国要求的公司。美国商务部还表示，美国正在与其他国家政府分享调查结果。
美国此举是为了解决芯片短缺的问题，此外，美国还采取了其他措施，如立法和邀请企业建芯片厂等。
知情人士透露，众议院民主党人预计最早将于1月25日晚些时候推出旨在提高美国竞争能力的芯片法案，并在半导体生产和研究方面支出520亿美元。此前参议院在去年6月批准了这项拨款。美国总统拜登一直在敦促国会批准更多资金，以促进美国的芯片生产，因用于汽车和电脑的关键零部件短缺加剧了供应链瓶颈。
英特尔表示，该公司计划投资200亿美元，在美国俄亥俄州新建两家芯片工厂。三星电子也宣布投资170亿美元，在美国得克萨斯州泰勒市新建一家生产先进芯片的工厂。