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大联大世平集团推出以芯驰科技产品为主的BCM开发板方案

2024年12月10日

2024年12月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以芯驰科技（SemiDrive）E3...

大联大世平集团

芯驰科技与BlackBerry QNX扩大合作，助力汽车OEM和Tier 1推动数字座舱发展

2024年12月03日

12月2日，芯驰科技与BlackBerry QNX联合宣布，双方将扩大合作，共同开发基于芯驰科技领先的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。该平台...

东风日产逍客·荣誉上市，芯驰X9助力座舱五大焕新升级

2024年10月23日

10月20日，东风日产逍客·荣誉正式上市，新车基于现款逍客·经典车型打造，针对外观和内饰进行大幅调整。逍客&middo...

芯驰科技参与汽车智能座舱计算芯片行业标准制定，首轮验证试验顺利开展

2024年09月09日

2024年8月至9月，全国汽车标准化技术委员会智能网联汽车分技术委员会（SAC/TC114/SC34）秘书处组织开展了行业标准《汽车智能座舱...

出货超600万片，覆盖70多款主流车型，芯驰科技引领本土车芯量产加速

2024年08月13日

2024年，在智能座舱、智能车控等核心应用领域，芯驰科技持续引领本土车规芯片量产上车加速度。截至今年7月份，芯驰全系列车规芯片...

大联大世平集团推出基于芯驰和芯驰产品的车辆无钥匙系统（PEPS）方案

2024年08月06日

2024年8月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3...

车辆无钥匙系统（PEPS）

IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118

2024年07月11日

全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布进一步扩大合作，最新版IAR Embedded Workbe...

芯驰科技受邀参加CICV2024主论坛，创始人仇雨菁发表演讲

2024年06月20日

2024年6月18日，第十一届国际智能网联汽车技术年会（以下简称：CICV 2024）在北京开幕。工业和信息化部、中国公路学会、中国汽车...

智能座舱再升级：立锜科技与芯驰科技携手打造X9系列平台

2024年06月11日

模拟IC 设计公司立锜科技与车规芯片企业芯驰科技携手合作，针对芯驰科技X9 系列芯片，量身定制高整合车用电源管理解决方案，为智...

芯驰科技与博世携手打造高性能中央网关SoC电源解决方案

2024年05月22日

在2024年北京车展上，博世半导体与芯驰科技共同展出了一款由双方合作开发的参考设计板。该设计板基于芯驰的G9H中央网关SoC 芯片，...