info
首页
造车工艺
数字化制造
智能驾驶
新能源技术
机器人技术

精彩视界 网络会议
深度观察 市场研究
高层访谈 资料下载
行业展会
搜索
智原科技利用Ansys多物理场分析增强3D-IC设计服务
2024年10月24日
主要亮点 智原科技将使用Ansys RaptorX™片上电磁（EM）建模解决方案来增强2.5D/3D集成电路（IC）的先进封装设计开发 ...
智原科技
Ansys
智原科技车用芯片领先通过AEC-Q100及AEC-Q006可靠性验证标准
2017年06月02日
ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商 -- 智原科技(Faraday Technology, TWSE: 3035)今日宣布其ASIC芯片已通过车用电子委员会 (AEC: Automotive Electronics Council) 可靠度验证标准AEC-Q100及AEC-Q006，显示智原在IP(...
芯片
车用芯片
智原科技
智原科技：全球第一家获颁ISO 26262证书的ASIC设计服务厂商
2017年01月20日
ASIC 设计服务暨 IP 研发销售领导厂商 -- 智原科技 (Faraday Technology, TWSE: 3035) 的设计开发与验证流程已通过 SGS-TUV Saar 验证，成为全球第一家获颁 ISO 26262 证书的 ASIC 设计服务厂商，显示智原在硬件设计...
汽车
汽车电子
智原科技
智原科技采用Cadence数字实现与验证解决方案，提升最大型SoC设计的性能
2013年11月18日
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布，位于台湾新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通过采用Cadence?完整的工具流程，已成功完成该公司最大型的SoC (系统单芯片) 项目开发...
智原科技
采用Cadence
数字实现
Baidu
map