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芯驰科技与BlackBerry QNX扩大合作，助力汽车OEM和Tier 1推动数字座舱发展

2024年12月03日

12月2日，芯驰科技与BlackBerry QNX联合宣布，双方将扩大合作，共同开发基于芯驰科技领先的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。该平台...

Elektrobit下一代数字座舱获CGTN聚焦

2024年05月22日

创立于1947年的汉诺威工博会被誉为全球工业技术发展的“风向标”，是全球最具影响力的工业展会之一。2024年德国汉诺威...

Qt与芯驰科技联袂，数字座舱解决方案再升级

2024年04月29日

在2024年4月25日开幕的北京国际汽车展上，芯驰科技与HMI开发软件提供商Qt Group联合发布并展示了全新的智能座舱解决方案：基于芯...

伟世通与高通携手加速下一代数字座舱研发

2023年01月05日

1 月 4 日，汽车显示解决方案供应商伟世通公司（ Visteon ）与高通技术公司（ Qualcomm Technologies ）宣布达成合作，通过开发高...

高通推出Snapdragon Ride Flex，可同时支持数字座舱和先进驾驶辅助系统

2023年01月05日

1 月 4 日，高通技术公司推出 Snapdragon Ride ™ Flex SoC ，为公司日益壮大的骁龙 ® 数字底盘™产品组合带来最新产品 .Snapdrago...

AMD 与亿咖通科技携手为下一代电动汽车打造沉浸式数字座舱车载计算平台

2022年10月19日

AMD （纳斯达克股票代码： AMD ）今日宣布与全球汽车智能化科技公司亿咖通科技（ ECARX ）达成战略合作。双方公司将协力打造面向下一代电动汽车（ EV ）的车载计算平台，预计于 2023 年末面向全球市场量产。这款亿咖...

Elektrobit 和 Qt 宣布为下一代汽车数字座舱提供即用型开发解决方案

2022年07月07日

7月6日，富有远见卓识的全球汽车行业嵌入式和互联软件产品提供商 Elektrobit 与 Qt 公司共同宣布了一项合作，旨在让汽车制造商以...

Qt推出全新HMI软件框架以开发下一代数字座舱

2022年06月22日

6月21日，软件技术供应商Qt宣布与汽车零部件供应商博世（Bosch）达成合作。博世将部署Qt的统一跨平台人机界面（HMI）设计和开发框...

三菱电机推出Inca Jay数字座舱以展示先进安全技术

2022年04月22日

据外媒报道，日本三菱电机公司（Mitsubishi Electric）推出了一款新的数字座舱Inca Jay，展示了一套用于高级驾驶辅助系统（ADAS）...

亿咖通科技、芯擎科技与德赛西威、东软集团、北斗智联分别达成战略合作共建高端数字座舱行业生态

2021年12月07日

2021年12月6日，亿咖通科技、芯擎科技与行业领先的汽车零部件生态伙伴德赛西威、东软集团、北斗智联分别签署战略合作协议。各...