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Nexperia推出全新系列64颗微型逻辑IC 采用车规级MicroPak XSON5无引线封装
2024年12月10日
据外媒报道，全球半导体制造商Nexperia宣布推出一系列采用车规级MicroPak XSON5无引线封装的全新64款微型逻辑IC。该AECq-100器件...
Nexperia
底盘安全
电池监控
大陆集团底盘与安全事业部通过系统业务重组提升系统研发能力
2014年07月15日
市场对复杂汽车功能及联网系统的需求不断上升。据国际汽车零部件供应商德国大陆集团内部估计，相对于零部件项目，高级驾驶员辅助系统项目的百分比将在未来三年中从约30%增加至约50%。为了更有效地满足由此产生的市场...
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