info
首页
造车工艺
数字化制造
智能驾驶
新能源技术
机器人技术

精彩视界 网络会议
深度观察 市场研究
高层访谈 资料下载
行业展会
搜索
大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案
2025年01月02日
2025年1月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K312微控制器和FS2303B安全电源管理芯片的汽车通用评估板方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品...
大联大世平
通用评估板方案
大联大世平集团推出以芯驰科技产品为主的BCM开发板方案
2024年12月10日
2024年12月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以芯驰科技（SemiDrive）E3...
大联大世平集团
芯驰科技
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的汽车大灯方案
2024年11月14日
2024年11月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（Convenien...
大联大
汽车大灯方案
大联大世平集团推出基于onsemi、NXP、安世半导体、ams OSRAM等产品的汽车智能矩阵大灯解决方案
2024年11月05日
2024年11月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343...
大联大世平集团
汽车智能矩阵大灯
大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的开云全站app官方版苹果下载 e-Compressor空压机方案
2024年10月09日
2024年10月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU为主...
大联大世平
空压机方案
大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
2024年09月10日
2024年9月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂...
大联大控股
半导体
BMS评估板方案
大联大世平集团推出基于NXP产品的OP-Gyro SBC方案
2024年08月20日
2024年8月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）93芯片的O...
大联大
NXP
半导体
大联大世平集团推出基于芯驰和芯驰产品的车辆无钥匙系统（PEPS）方案
2024年08月06日
2024年8月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3...
大联大
芯驰
车辆无钥匙系统（PEPS）
大联大世平集团推出基于NXP产品的电池监控单元（CMU）方案
2024年07月18日
2024年7月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K118和...
大联大世平
电池监控单元
大联大世平集团推出基于景略产品的车载以太网方案
2024年06月20日
2024年6月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于景略半导体（JLSemi）JL...
大联大
Baidu
map